企业简介
桦塑企业股份有限公司 main business:Chemical and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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桦塑企业股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 5157464 |  |
HWASHU | 2006-02-14 | 印刷电路；集成电路；半导体器件；晶片(锗片)；磁性材料和器件；电导体；方铅晶体(检波器)；集成电路块 | 查看详情 |
| 2 | 5171728 |  |
HWA SHU | 2006-02-23 | 加工塑料用模具；制塑料桶(罐)设备；电子冲塑机(塑料印刷表面处理) | 查看详情 |
| 3 | 5171729 |  |
图形 | 2006-02-23 | 加工塑料用模具；制塑料桶(罐)设备；电子冲塑机(塑料印刷表面处理) | 查看详情 |
| 4 | 5164038 |  |
桦塑 | 2006-02-20 | 非金属装货盘；非金属装货货盘；塑料包装容器；非金属运输货盘；非金属运输盘；非金属密封容器；非金属盘；非金属容器(存储和运输用)；非金属箱 | 查看详情 |
| 5 | 5164039 |  |
图形 | 2006-02-20 | 非金属装货盘；非金属装货货盘；塑料包装容器；非金属运输货盘；非金属运输盘；非金属密封容器；非金属盘；非金属容器(存储和运输用)；非金属箱 | 查看详情 |
桦塑企业股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TWM389347 | 晶片承载装置 | 2010.09.21 | |
| 2 | TWM313664 | 半导体托盘 | 2007.06.11 | 一种半导体托盘，包含一盘体、多数个设置于该盘体第一表面的第一限位块及多数个限位槽，每一限位槽实质上由 |
| 3 | TW496702 | 半导体包装盘 | 2002.07.21 | 本创作系有关于一种半导体包装盘设计，特别是指一种可放置半导体元件，且排列井然有序之半导体包装盘。请参 |
| 4 | TW165674 | 镭射唱片清洁装置 | 1991.08.01 | 本创作乃系有关一种镭射唱片清洁装置，系于一盒体之底座设一轴柱可供唱片之孔洞套入，且于其上盖套设一上盖 |
| 5 | TWM252694 | 半导体托盘 | 2004.12.11 | 一种半导体托盘，用以承载球格阵列封装元件，并包含一供球格阵列封装元件置放的平板盘体、一框绕设置于该平 |
| 6 | CN204885121U | 电子元件承载件 | 2015.12.16 | 一种电子元件承载件，包含数个容槽，该数个容槽分别包含一底面及一环墙，该环墙环绕形成一开口，且该底面朝 |
| 7 | CN204857688U | 晶片承载装置 | 2015.12.09 | 一种晶片承载装置，包含一载盘，及一限位单元。该限位单元只包括一限位凸块，及两个限位机构。所述限位机构 |
| 8 | CN204776669U | 具端角容置空间的电子元件承载件 | 2015.11.18 | 一种具端角容置空间的电子元件承载件，包含：一本体，该本体设有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面 |
| 9 | TWM512213 | 晶片承载装置 | 2015.11.11 | |
| 10 | TWM508788 | 电子元件之载带 | 2015.09.11 | |
| 11 | TWM506369 | 具端角容置空间之电子元件承载件 | 2015.08.01 | |
| 12 | TWM506368 | 承载盘夹具 | 2015.08.01 | |
| 13 | TWM505692 | 电子元件承载件 | 2015.07.21 | |
| 14 | CN102263051A | 晶片承载装置 | 2011.11.30 | 一种晶片承载装置，包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。该限位单 |
| 15 | TWI347289 | 卷带盘装置及其制造方法 | 2011.08.21 | |
| 16 | 卷带盘装置及其制造方法 | 2011.08.21 | ||
| 17 | 晶片承载盘之晶片定位盖装置 | 2011.05.01 | ||
| 18 | CN201749844U | 芯片承载装置 | 2011.02.16 | 一种芯片承载装置，包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。该限位单 |
| 19 | CN201634280U | 被动组件卷带装置 | 2010.11.17 | 本实用新型是有关于一种被动组件卷带装置，包含多数个可以相互结合的卷带盘，用以将该被动组件的卷带卷收于 |
| 20 | CN101746647A | 卷带盘装置及其制造方法 | 2010.06.23 | 一种卷带盘装置及其制造方法，该卷带盘装置是用于卷收一其上设有多数电子元件的卷带，该卷带盘装置包含一第 |
| 21 | TWM331513 | 具有弹性挡件的半导体承载装置 | 2008.05.01 | 一种具有弹性挡件的半导体承载装置，适用于承载多个被承置物，该半导体承载装置包含一盘体，以及复数限位块 |
| 22 | TWD122718 | 晶片承载盘 | 2008.05.01 | 【物品用途】本创作是一种用于承载、保护晶片，并使其便于存取之承载盘。【创作特点】由立体图的整体观察， |
| 23 | TWD122719 | 晶片承载盘 | 2008.05.01 | 【物品用途】本创作是一种用于承载、保护晶片，并使其便于存取之承载盘。【创作特点】由立体图视之，本创作 |
| 24 | TWD109142 | 半导体托盘 | 2006.02.11 | 【物品用途】本创作是一种用以载装积体电路元件(例如：球格阵列封装元件，BGA)的半导体托盘。【创作特 |
| 25 | TWM284063 | 记忆卡 | 2005.12.21 | 一种记忆卡，包含一外壳、一切换件，及一记忆晶片。该外壳具有一第一壳板、一第二壳板，及一配合形成于该第 |
| 26 | TWM269284 | 半导体托盘 | 2005.07.01 | 一种半导体托盘，包含：一概呈方形且底面凹陷有一容置空间的平板盘体、一具有承放一半导体晶片之承放组的承 |
| 27 | TWM269283 | 半导体托盘 | 2005.07.01 | 一种半导体托盘，包含：一包括一顶板件与一侧板件的平板盘体、复数个位在该平板盘体之顶面上以承放半导体晶 |
| 28 | CN3375699D | 端盖 | 2004.06.30 | |
| 29 | TW566403 | 积体电路包装带承载轮 | 2003.12.11 | 本创作乃系有关于一种积体电路包装带承载轮，主要花一轮体两侧边分别嵌套一边片而成，其中轮体两侧边适当处 |
| 30 | CN2588528Y | 半导体承载盘的识别装置 | 2003.11.26 | 一种半导体承载盘的识别装置，该半导体承载盘包含有一盘体，以及二分别设置于该盘体的相反两侧边上的卡条， |
| 31 | CN2586250Y | 集成电路的散热片 | 2003.11.12 | 一种集成电路的散热片，包含：一铜质底层，该铜质底层具有一与集成电路贴附的吸热面、一显露于外界的散热面 |
| 32 | CN3273069D | 半导体包装盘 | 2003.01.15 | |
| 33 | TW492616 | IC承载盘识别装置 | 2002.06.21 | 本创作乃系有关于一种IC承载盘识别装置，主要系在IC承载盘具交错凸缘的侧边嵌卡一识别卡，该识别卡可利 |
| 34 | TW456581 | 具卡钩之把手之IC托盘 | 2001.09.21 | 一种具卡钩之把手之IC托盘，藉由每一个IC托盘之第一卡钩之间互相卡住及每一个IC托盘之第二卡钩之间互 |
| 35 | TW448916 | IC包装带 | 2001.08.01 | 本创作乃系有关于一种IC包装带,主要系在IC包装带的容置区内承座外围设以二二相对的四个直角状的凸肋, |
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